上海碳化硅

飞锃半导体(上海)有限公司碳化硅（SiC）和碳化硅二极管以及

2021年11月18日飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）是中国领先的第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。公司总部位于中国上海，在深 2021年8月19日碳化硅硅衬底 8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资4969亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料项目。 “浦东发布”指出，上海天岳承接总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工2022年4月27日上海科技大学（简称“上科大”），由上海市人民政府与中国科学院共同举办、共同建设，由上海市碳化硅（SiC）是一种宽带隙化合物半导体，具有高击穿场 8英寸碳化硅单晶研究获进展中国科学院

上海碳化硅功率器件工程技术研究中心揭牌仪式暨

2020年9月23日据悉，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心的建立，将深度融合龙头企业和高等院校的优势，强化开放平台建设。同时，中心将借鉴国外工程学科教学模式，积极推动硕、博与企业的实习及联合教学，培【课题组介绍】为加快实施创新驱动发展战略，由复旦大学与华大半导体联合申报的上海碳化硅功率器件工程技术研究中心于2020年2月被上海市科委批准建立。中心通过与半导体器上海碳化硅功率器件工程技术研究中心张清纯教授课题组招收 2020年9月29日近日，由华大半导体和复旦大学共建的上海碳化硅功率器件工程技术研究中心举行揭牌仪式。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲、上海市科委、复旦华大半导体复旦大学共建上海碳化硅功率器件工程技术研究

上海碳化硅功率器件工程技术研究中心2021年度技术委员会

2021年10月19日，复旦大学上海碳化硅功率器件工程研究中心（以下简称“中心”）2021年度技术委员会会议在上海市宝山区顺利召开。上海市科委基地建设与管理处副处长杨建 2023年10月17日中国科学院上海硅酸盐研究所研究员黄政仁团队研究员陈健，在前期提出高温熔融沉积结合反应烧结3D打印SiC陶瓷的基础上，进一步将陶瓷打印体等效碳密度上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展中国科学院2020年9月23日 9月23日上午，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心揭牌仪式举行。复旦大学科学技术研究院常务副院长武利民、上海市科委基地建设与管理处张帆、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲等学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心揭牌仪式暨

首页清纯半导体

2022年9月29日清纯半导体 (宁波)有限公司 (以下简称“清纯半导体”)是一家聚焦于碳化硅 (SiC)半导体领域的高科技芯片公司，专业从事SiC功率器件的研发与产业化。 2021年3月成立于上海市宝山区。清纯半导体拥有国际领先水平的SiC器件设计及工艺研发团队，团队核 2022年8月23日据悉，2018年8月，积塔在上海的特色工艺生产线项目开工，一期规划建设 6 英寸SiC生产线；2020年6月30日，该项目正式投产。华大半导体：完成碳化硅全产业布局积塔SiC项目扩产早有迹象，2021年11月，积塔宣布完成了 80亿元战略融资，而领投的就是华36万片/年！上海又一SiC企业扩产电子工程专辑 EE Times 2022年8月23日上海又一SiC企业扩产 36万片/年！上海又一SiC企业扩产近日，积塔半导体举行了SiC扩产项目开工仪式，建成后月产能将达到3万片。积塔的大股东是华大半导体，“行家说三代半”之前介绍了国企“中电科集团”的碳化硅布局，作为碳化硅领域的另一家国企 36万片/年！上海又一SiC企业扩产icspec

科研人员 Fudan University

2021年6月4日中心负责人张清纯教授，现任复旦大学特聘教授，博士生导师，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任，复旦大学超越照明研究所副所长，专长于宽禁带半导体物理与器件的教学、科研、应用与产业化。长期从事SiC器件的研发和产业化，是该 2021年8月19日 8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资4969亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料项目。 “浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工知乎2022年4月27日上海科技大学（简称“上科大”），由上海市人民政府与中国科学院共同举办、共同建设，由上海市碳化硅（SiC）是一种宽带隙化合物半导体，具有高击穿场强（约为Si的10倍）、高饱和电子漂移速率（约为Si的2倍）、高热导率（Si的3倍、GaAs 8英寸碳化硅单晶研究获进展中国科学院

拟募资10亿元，又一家半导体公司正式闯关科创板上海

2020年6月22日项目完成后，上海合晶将掌握的碳化硅衬底片制备相关核心技术，包括单晶成长技术、单片式平坦化技术、以及清洗技术等，将具备小批量生产高品质6吋N型碳化硅衬底片、半绝缘碳化硅衬底片、再生碳化硅衬底片的技术能力和生产能力。1983年2月出生于上海，2010年进入中科院上海硅酸盐研究所工作至今，现主要从事轻量化碳化硅陶瓷素坯的数控成型技术，承担碳化硅陶瓷素坯的加工工艺分析和各工序的具体内容及其工装夹具的设计和制备，编制及优化数控加工程序。蒋金弟：男，学士，工程先进碳化物陶瓷材料课题组中国科学院上海硅酸盐研究所 SIC根据电阻率不同，碳化硅晶片可分为导电型和半绝缘型。其中，导电型碳化硅晶片主要应用于制造耐高温、耐高压的功率器件，市场规模较大；半绝缘型碳化硅衬底主要应用于微波射频器件等领域，随着 5G 通讯网络的加速建设，市场需求提升较为明显。宽禁带半导体材料生长 Fudan University

本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏

2021年10月15日本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。根据Yole预测，20182024年，全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增 2021年9月28日致瞻科技（上海）有限公司2022年校招简章一、企业介绍致瞻科技（上海）有限公司，是一家聚焦于碳化硅器件和先进电驱系统的高科技公司。依托10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验，致瞻科技推出了SiCTeX系列碳化硅先进电驱系统，和ZiPACK高性能碳化硅功率模块，成功应用于燃料致瞻科技(上海)有限公司知乎2019年2月22日 2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内较大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳国内第三代半导体厂商（碳化硅）知乎

第三代半导体布局提速国产势力能否“换道超车”？碳化硅

2022年10月8日以碳化硅、氮化镓为主的第三代化合物半导体已然成为产业端、投资界的宠儿，第三代半导体材料与前两代半导体材料相比，其较大的优势是较宽的 2022年6月23日 2018年3月，上汽和英飞凌成立合资企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，据透露，其中包括碳化硅芯片项目。 2021年11月，上汽集团携旗下私募股权投资平台尚颀资本，共同出资5亿元，完成对国内车规级芯片及碳化硅功率芯片供应商积塔半导体的A轮投资。新能源汽车技术升级大潮涌起，碳化硅功率芯片产业链“赶海 2020年9月29日上海碳化硅功率器件工程技术研究中心的建立，将聚焦碳化硅功率器件技术的研发及应用，协同产业链上下游，让高校和企业之间的科研合作更加深度融合，强化开放平台建设，从而促进人才培养并引领碳化硅产业发展。华大半导体有限公司总华大半导体复旦大学共建上海碳化硅功率器件工程技术研究

复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心张清纯教授

2020年5月13日复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心张清纯教授课题组招收全职博士后【课题组介绍】为加快实施创新驱动发展战略，由复旦大学与华大半导体联合申报的上海碳化硅功率器件工程技术研究中心于2020年2月被上海市科委批准建立。中心通过与半导体器件生产和电力电子应用企业紧密合作 2023年5月4日本报记者赵彬彬5月3日，天岳先进上海工厂产品交付仪式在上海临港顺利举行，开启了公司发展新的篇章。据了解，上海工厂采用先进的设计理念，率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂，通过AI和数字化技术持续优化工艺，为产能提升打下重要基础。天岳先进上海智慧工厂产品正式交付腾讯新闻2023年1月17日本发布了2023年上海市重大建设项目清单，包括交通、能源、环保、教育、医疗等领域的项目名称、投资规模、建设内容和进度。该清单是上海市人民政府为促进经济社会高质量发展，完善城市功能和民生服务，引进人才和创新资源而制定的重要规划。点击 2023年上海市重大建设项目清单

师资列表 Fudan University

021 上海市邯郸路539号新金博大厦年3月1日上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率模块产品，并围绕SiC应用，为客户瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅（SiC）持 2023年9月12日瀚薪科技研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块,在碳化硅领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台,国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管公司国产碳化硅芯片

先进碳化物陶瓷材料课题组中国科学院上海硅酸盐研究所 CAS

历任上海硅酸盐研究所副所长，高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室主任，1992年入选国际陶瓷科学院院士。主要从事碳化硅、氮化硅等非氧化物结构陶瓷材料的制备科学及其应用工程化、陶瓷材料的结构功能一体化、陶瓷材料的无损检测等研究工作。陈健、黄政仁、陈忠明、姚秀敏、刘学建、袁明、刘岩、闫永杰、朱云洲、刘桂玲，一种低电阻率碳化硅陶瓷及其制备方法，申请号：48 闫永杰、黄政仁、刘学建、陈忠明，碳化硅陶瓷连接方法，86 李寅生、闫永杰、黄政仁、刘学建、陈忠明先进碳化物陶瓷材料课题组中国科学院上海硅酸盐研究所 CAS2021年1月28日从事碳化硅器件设计制造的企业包括泰科天润、华润微电子、绿能芯创、上海詹芯、基本半导体、中国中车等。同时从事外延生长和器件制作的企业包括中电科五十五所、中电科十三所和三安集成等。碳化硅器件领域代表性的企业中，目前来看在碳化硅SiC器件目前主要有哪些品牌在做？知乎

中国14个碳化硅衬底项目介绍sic单晶网易订阅

2020年7月30日中国碳化硅产业快速发展，14个衬底项目推进中第三代半导体论坛将于2020年9月89日厦门召开，将安排参观第三代半导体相关企业或园区。与会代表将获赠亚化咨询“中国第三代半导体产业发展”相关报告。碳化硅衬底主要有导电型及半绝缘型两种。张翔宇，男，博士，研究员，硕士生导师，复合材料研究课题组副组长，上海硅酸盐研究所“领军研究员”。长期从事结构功能一体化陶瓷基复合材料设计与制备研究，以及陶瓷基复合材料工程化应用研究。承担和参与多项国家和地方科研项目，包括国家陶瓷基复合材料课题组中国科学院上海硅酸盐研究所 CAS2022年8月8日上海微系统所异质集成 XOI 课题组在晶圆级的高性能 SiC 单晶薄膜的制备上开展了长期的、系统的研究： 2019 年，制备出高均匀度、4 英寸的碳化硅单晶薄膜（ SiCOI ）异质衬底，开发了 SiC 微纳光子结构加工工艺【 Opt Mater 107, (2020)】上海微系统所发表关于碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子

硅酸盐研究所探索碳化硅陶瓷制备新方法知乎

2022年6月30日 2022年，中国科学院上海硅酸盐研究所陈健副研究员首次提出高温熔融沉积结合反应烧结制备SiC陶瓷新方法。成功制备出力学性能接近于传统方法制备反应烧结的SiC陶瓷。相关研究成果发表在《Additive Manufacturing》，并申请中国发明专利2项。碳化硅 (SiC)陶瓷 2020年11月25日业界个采用碳化硅（SiC）的是特斯拉，Model 3的前后电机控制器都使用碳化硅（SiC），著名的电动方程式（FormulaE）赛车中也用到了SiC技术。相比于IGBT，碳化硅（SiC）是一个更先进的做让新能源汽车电机更小更轻的碳化硅，在中国发展情况 2023年7月1日上海天岳半导体产业基地于2021年8月在上海临港开工，该项目建设单位上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进的全资子公司。此前公开消息显示，上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目”总投资25亿【芯版图】蓄力碳化硅，40＋项目更新与竞逐腾讯新闻

产品供不应求降本仍在继续碳化硅产业驶入发展“快车道”

2023年5月16日博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器（OBC）需要6颗碳化硅二极管，而中国科学院上海硅酸盐研究所先进碳化物陶瓷材料课题组目前在职员工32人（其中中国工程院院士1名，研究员和教授级高工5名，副研和高工12名，助研和工程师6人，实验员3人，技师5人），在学研究生34人（联合培养6人），形成了一支老中青相结合、梯度合理先进碳化物陶瓷材料课题组中国科学院上海硅酸盐研究所 CAS个人简介 201910至今，复旦大学，工程与应用技术研究院，特聘教授 201904201908，AlphaOmega Semiconductors，技术部，资深主任工程师 201804201904，北卡州立大学，电子和计算机系，客座教授 201710201904，电力美国技术研究院，电力半导体器件部，主任 200502 张清纯 Fudan University

国内碳化硅半导体企业大盘点知乎

2020年4月5日国内碳化硅半导体产业链代表企业衬底企业天科合达北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2023年4月17日上海临港工厂预计 2023 年内投产，2026年全部达产后年产导电型碳化硅晶锭 26 万块，对应导电型碳化硅衬底年产能将超30万片。近年来天岳先进市占率大幅提升，在半绝缘型碳化硅衬底市场中市占率达30%，仅次于 Wolfspeed、IIVI，进入全球梯碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星腾讯网2021年10月17日天岳先进是国内领先的宽禁带半导体 (第三代半导体)衬底材料生产商，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。半绝缘型衬底主要应用于5G通讯、国防等领域，导电型衬底应用于电动汽车、新能源等领域，公司现阶段主要生产半绝缘型衬底。 2020年从天岳看第三代半导体知乎

可量产！合盛硅业布局碳化硅！项目公司产业

2023年5月23日合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心建成后，将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和有机硅材料高端产品，助力打造上海碳化硅晶圆和有机硅产业生态圈。 2022年4月，合盛硅业控2016年4月8日上海中科易成新材料技术有限公司成立于2013年，由中国科学院上海硅酸盐研究所和中国平煤神马集团的全资子公司平顶山易成新材料有限公司合资建立。中科易成碳化硅陶瓷新材料技术源于国家863项目，公司开发的高性能碳化硅热交换管为国内首创，填补了国内空白，并打破了国外公司独家垄断的上海中科易成新材料技术有限公司2020年9月23日 9月23日上午，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心揭牌仪式举行。复旦大学科学技术研究院常务副院长武利民、上海市科委基地建设与管理处张帆、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲等学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心揭牌仪式暨