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碳化硅加工设备
碳化硅加工设备
2020-02-15T18:02:17+00:00
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎
2023年11月12日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预 2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎
2021年12月16日 目前报道的碳化硅切片加工技术主要包括固结、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片，不同技术对应的性能指标如表1所示，其中往复式金刚石固结磨料多线切割是最常应用于加工碳化硅单晶的 2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能 2023 年 02 月 26 日 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 —— 行业周报 机械设备 沪深 碳化硅 是 制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 300 与硅基半导体材料相 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产
2022年3月22日 碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大 提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率，未来将主要应用领域有电动汽车/充电 桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等 2023年11月3日 宇晶股份：目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量销售 宇晶股份 ( 26650, 012, 045%) 近期接受投资者调研时称，碳化硅是第三代半导体 宇晶股份：目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量 2021年11月24日 随 着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，合肥工厂 9 月份基本可实现 6 英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。 同时报告期内公司大幅增加碳化硅业务的研发投入，研发费用 SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展
用激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？ 知乎
2022年5月4日 激光辅助车削碳化硅陶瓷 最后，其实激光加工尤其是超快激光加工的技术优势在于微米乃至纳米尺度的高精度制造，对于200mm乃至300mm厚的材料，用激光来做处理，我个人认为不是很划算，可能还有 2019年9月5日 碳化硅外延材料加工设备 全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成 第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎2023年4月26日 43 德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设 备 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为 客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企 业，成立于 2005 年，致力于激光精细微 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎
2023年8月19日 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。 碳化硅外延过程和硅基本上差不多，在温度设计以及设备的结构设计不太一样。2022年3月7日 2、衬底 长晶完成后，就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用。 加工的难点在于碳化硅材料硬度高、脆性大、化学 碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎2022年3月2日 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面
2022年10月28日 所以在研磨、锯切和抛光阶段，挑战也非常大，其加工难主要体现在：(1)硬度大，莫氏硬度分布在92～96；(2)化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应；(3)加工设备尚不成熟。 因此，碳化硅衬底切割、研磨、加工的耗材还需不断发展和完善。2023年5月4日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 知乎2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如IIVI公 中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎
行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师） 2023年3月28日 碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、 切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节 ， 其中制备重难点主要是晶体生长和切割研磨抛光环节，是整个衬底生产环节 碳化硅衬底市场群雄逐鹿 碳化硅衬底制备环节流程 知乎2020年8月14日 相信做这一行的都知道 碳化硅陶瓷 是一种很硬的材料，并且碳化硅具有良好的 耐磨性 ， 耐腐蚀性 、耐高温、耐磨损、还有优异的化学稳定性能。 所以加工起来也是较为困难的吧。 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还 有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ 知乎
碳化硅行业专题分析：国内衬底厂商加速布局 腾讯网
2023年6月25日 公司主营业务为碳化硅晶片、其他碳化硅产品（籽晶、晶体）和碳化硅单晶生长炉， 其中，碳化硅晶片是公司的核心产品。 公司专注碳化硅晶体生长和晶片加工技术，掌握“设 备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”碳化硅晶片生产全流 程关键技术和工艺。2021年10月15日 根据调研报告披露，合肥碳化硅项目一期100台设备已经完成出厂调试，预计7月底在合肥工厂完成安装 调试；衬底片已通过多家第三方单位的测试，已达到了P级标准。随着衬底加工设备、清洗设备、测试设备等的逐步到位，以及加工工艺的进一步 本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 知乎专栏2023年6月28日 碳化硅衬底既硬且脆，切割、研磨、抛光的难度都很高，对加工工艺、原材料供应、设备磨合等各个环节考验很高，如何实现8英寸衬底量产难关成为 国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时
碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网
2023年6月30日 根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验 2023年9月11日 请注意，激光加工碳化硅需要一定的技术和设备 ，以确保精确的切割和避免材料损伤。具体的工艺参数和设备设置可能会因材料的具体类型、厚度和形状而有所不同，因此在进行激光切割之前建议进行试验和优化工艺。此外，要确保在激光加工 激光加工碳化硅切割工艺流程有哪些？ 知乎2021年7月14日 碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。 但其晶体生长极其困难，只有少数发达国家掌握SiC晶体生长和加工技术。 SiC晶体国产化，对避免我国宽禁带半导体产业被“卡 碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化
给碳化硅“看病”！浙大杭州科创中心在碳化硅缺陷研究方面
2022年5月28日 研究人员表示，他们的系列研究都与碳化硅中缺陷的精准定位和改良钝化息息相关，形象地说就是在给碳化硅“看病”。 目前，研究团队主要聚集碳化硅中的两种微观缺陷：一种是线缺陷，一种是点缺陷。 线缺陷的集中表现形式是材料内部原子错排形成的二维 2023年4月28日 通常碳化硅衬底厂的抛光工艺分为粗抛和精抛 1)粗抛：常用的粗抛工艺采用高锰酸钾氧化铝粗抛液搭配无纺布粗抛垫，通常采用的是杜邦的SUBA800。 高锰酸钾起到氧化腐蚀作用，纳米氧化铝颗粒起到机械磨削的作用，加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎2023年7月11日 针对碳化硅零部件，需要采用磨削加工技术对其进行试验。 即在材料的上下表面进行加工。 在加工过程中，要求碳化硅上表面的平面度为0008mm，上表面与下表而平行因为001m。 如果是对铝部件或者钢部件进行加工，那么可以直接采用创加工方法达到 碳化硅零部件机械加工工艺 知乎
慧制敏造自研碳化硅二极管 碳化硅MOSFET:第三代半导体
2023年2月20日 碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3、碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成，尚不能撼动目前硅功率半导体器件市场上的主体地位。2023年4月26日 ①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅 、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED / Mini LED 晶圆切割、裂片；（3）Micro LED 激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电 路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标 公司代码： 公司简称：德龙激光 上海证券交易所2023年5月18日 1）加工效率较低，碳化硅晶锭长度较短，使用多线切割技术需要先将多个晶锭进行拼接，降低了加工效率； 2）材料损耗率高，加工过程中切割线会将部分碳化硅材料削磨成碎屑从而产生锯口损失，并且高速运动会在表面形成粗糙切痕，材料损耗率高 碳化硅材料切割的下一局：激光切割 电子工程专辑 EE
AMEYA360:碳化硅晶圆划片技术 知乎
2022年1月19日 碳化硅材料的加工 难度体现在： (1)硬度大，莫氏硬度分布在 92～96；(2)化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应；(3) 加工设备尚不成熟。因此，围绕碳化硅晶圆划片工艺和设备展开研究，对推动我国碳化硅新型电子元器件的发展，促 2016年7月28日 鄂式粉碎机 联系03716777 2626 总部中国郑州高新技术产业开发区檀香路8号 随着经济的快速发展，碳化硅的用量在逐年增加，为了使碳化硅资源得到更加合理的应用，红星机器采用破碎和磨粉设备进行碳化硅的加工作业，破碎磨粉后的碳化硅 碳化硅加工生产设备河南破碎机生产厂家2023年6月26日 碳化硅加工设备 工作原理： 将需要粉碎的物料均匀连续的送入磨粉机械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎目的。物料研磨后，粉磨岁鼓风机循环风带入分析 碳化硅加工设备
国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时
2023年6月28日 碳化硅衬底既硬且脆，切割、研磨、抛光的难度都很高，对加工工艺、原材料供应、设备磨合等各个环节考验很高，如何实现8英寸衬底量产难关成为 2023年3月13日 晶体制备 由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难： 温场控制困难、生 碳化硅 ~ 制备难点 知乎2023年7月7日 碳化硅产业链环节极长，衬底制备是碳化硅产业链中最关键、难度最高的环节。 在衬底制备环节中，晶体生长又是最困难的步骤。晶体生长质量与热场结构的合理性、设备总体稳定性、籽晶处理良率、晶体生长工艺等密切相关。 碳化硅晶体生长方法与影响参数中科院博士分享：电阻法制备8英寸SiC晶体的关键技术丨小
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产
2022年3月2日 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 未来智库，智造未来！ 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用 2019年9月2日 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎2021年6月8日 碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3、碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成，尚不能撼动目前硅功率半导体器件市场上的主体地位。第三代半导体材料之碳化硅（SiC） 碳化硅（SiC）材料是功率
碳化硅陶瓷精密结构部件制备加工工艺 知乎
2023年9月13日 碳化硅陶瓷 制造的高端陶瓷零部件具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点，所制造的精密陶瓷结构件几乎涵盖了现有结构陶瓷材料体系，如氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝等；结构件的应用领域也几乎覆盖了全部集成电路核心装备，形成了一系列型号齐全、品种多样的精密 2022年4月22日 然而，碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为95级，仅次于金刚石、碳化硼和立方氮化硼，这让后期加工变得非常困难。切割时的注意事项 SiC在使用金刚石砂轮刀片切割过程中应注意以下几点： 胶膜选择：一般选用75μm厚度蓝膜。案例分享第四期：碳化硅SiC切割 知乎2022年4月27日 国际上8英寸SiC单晶衬底研制成功已有报道，但尚未有产品投放市场。 8英寸SiC晶体生长的难点在于：首先要研制出8英寸籽晶；其次要解决大尺寸带来的温场不均匀、气相原料分布和输运效率问题；另外，还要解决应力加大导致晶体开裂问题。 在已有的研 8英寸碳化硅单晶研究获进展中国科学院
加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备 知乎
2023年9月19日 加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备 每一个成功者都有一个开始，勇于开始，才能找到成功的路。 反应烧结碳化硅陶瓷的制备工艺相对简单。 直接采用颗粒级碳化硅（一般为1~10μm），与碳混合形成素坯，然后在高温下渗透硅。 部分硅与碳反应产生与原 2021年11月7日 智东西 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 2021年11月24日 随 着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，合肥工厂 9 月份基本可实现 6 英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。 同时报告期内公司大幅增加碳化硅业务的研发投入，研发费用 SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展
用激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？ 知乎
2022年5月4日 激光辅助车削碳化硅陶瓷 最后，其实激光加工尤其是超快激光加工的技术优势在于微米乃至纳米尺度的高精度制造，对于200mm乃至300mm厚的材料，用激光来做处理，我个人认为不是很划算，可能还有 2019年9月5日 碳化硅外延材料加工设备 全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成 第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎2023年4月26日 43 德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设 备 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为 客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企 业，成立于 2005 年，致力于激光精细微 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎
2023年8月19日 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。 碳化硅外延过程和硅基本上差不多，在温度设计以及设备的结构设计不太一样。2022年3月7日 2、衬底 长晶完成后，就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用。 加工的难点在于碳化硅材料硬度高、脆性大、化学 碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎2022年3月2日 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面
2022年10月28日 所以在研磨、锯切和抛光阶段，挑战也非常大，其加工难主要体现在：(1)硬度大，莫氏硬度分布在92～96；(2)化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应；(3)加工设备尚不成熟。 因此，碳化硅衬底切割、研磨、加工的耗材还需不断发展和完善。2023年5月4日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 知乎